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jabing@antarmy.cn
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IC係列引線框架
IC半導體引線框架蝕刻加工
product details
產品詳情
產品名稱:IC引線框架
產品用途:IC半導體引線框架
加工工藝:蝕刻加工(腐蝕加工)
加工方式:來圖定製 包工包料(liào)
加工材料:不鏽鋼 鋁 銅 鈦
打樣時間:3個工作(zuò)日
材料厚度:0.02~2mm
產(chǎn)品精(jīng)度:低公差±0.01mm 具體由材料厚度決定
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